QUICK快克EA-A10热风型BGA返修系统
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Product Features
产品特点
01
自动化程度高,一键完成芯片的拆焊、吸取和贴放,操作得心应手。
02
采用大功率无刷直流风机,传感器闭合回路,微电脑过零触发控温,产生大风量恒温热风。无须外接气源,应用灵活。
03
7段式温区控制,对镜面反光BGA、多层BGA、金属屏蔽罩、POP都能轻松应对,保障拆焊的成功率。
04
良好的一体化设计,加热系统与对位系统有机结合
05
采用高清光学色差棱镜对位系统,精准清晰。
06
强力横流风扇,风速可调,按工艺要求致冷下加热区和PCB。
07
QUICKSOFT操作界面,不仅有操作权限控制,而且具有Profile的分析功能,对预热速度、峰值温度、保温时间、冷却速率等参数均可进行有效的分析。
08
快速风嘴转接机构,配有多款合金热风罩,更换简单快捷。
09
适用:台式电脑主板、服务器主板、工控机、终端等大型PCB返修BGA或CONNECT需要。
Specification
产品规格
型号 EA-A10 EA-A20
总功率 4200W(Max) 6600W(Max)
电源 220V AC 50Hz 220V AC 50Hz
热风加热温度 400℃(Max) 400℃(Max)
底部预热温度 400℃(Max) 400℃(Max)
顶部热风加热功率 1200W 1200W
底部热风加热功率 1200W 1200W
底部红外预热功率 1600W 4000W
热风流量 60L/S 60L/S
底部辐射预热尺寸 310*260mm 530*405mm
Max线路板尺寸 420mm*450mm 600mm*650mm
芯片尺寸范围 2*2mm~60*60mm 2*2mm~60*60mm
贴片精度 士0.02mm 士0.02mm
贴放力 1.5N/零压力贴放(两种模式实现)
侧面冷却风扇可调风速 ≤3.5m3/min ≤3.5m3/min
  36*12倍放大 36*12倍放大
  水平清晰度500线 平清晰度500线
摄像仪 PAL制式(逐行倒相制式) PAL制式(逐行倒相制式)
LED照明 白色光源(亮度可调)
外接K型测温口 5通道 5通道
通讯 USB USB
外形尺寸(L*W*H) 810*675*835mm 1200*800*940mm
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